您的位置  新聞  觀察

半導體大風起

  • 來源:互聯網
  • |
  • 2020-08-11
  • |
  • 0 條評論
  • |
  • |
  • T小字 T大字

半導體行業將迎來國家意志、國產替代和創新周期的三輪驅動。

2020年8月4日,國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(下稱“《若干政策》”),大力支持集成電路產業和軟件產業的高質量發展,體現了國家大力發展集成電路和軟件產業的決心和意志。

《若干政策》強調,集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。《若干政策》提出,為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量,國務院制定了出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面37項政策措施。

上述政策適用對象包括所有在國內從事集成電路設計、制造、封測企業,不分所有制性質,均在政策范圍內,顯示出國家包容開放的態度。此舉有利于培養國內集成電路產業環境,從長期趨勢來看,吸引外資有助于培養優秀人才,提升中國半導體行業的整體競爭力。

光大證券表示,半導體行業將迎來國家意志、國產替代和創新周期的三輪驅動。國家意志方面,未來國家將以新型的舉國體制發展集成電路等關鍵核心技術,本次減稅政策有望進一步提升全行業的盈利能力;創新周期方面,半導體行業周期主要來自于創新周期,由創新應用驅動,隨著5G手機、TWS、AIOT、服務器等發展,行業景氣后期復蘇趨勢不變。國產替代方面,國產化率提升的市場需求足夠大,國產廠商仍將持續受益。

八大政策

《若干政策》提出,為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量,制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。

其中,在財稅政策方面,首先是對集成電路生產企業所得稅的政策優惠。《若干政策》提出,國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第五年免征企業所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米(含),且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的線寬小于130納米(含)的集成電路生產企業納稅年度發生的虧損,準予向以后年度結轉,總結轉年限最長不得超過10年。

對于按照集成電路生產企業享受稅收優惠政策的,優惠期自獲利年度起計算;對于按照集成電路生產項目享受稅收優惠政策的,優惠期自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算。國家鼓勵的集成電路生產企業或項目清單由國家發展改革委、工業和信息化部會同相關部門制定。

國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業,自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件由工業和信息化部會同相關部門制定。根據光大證券的統計,國內半導體上市公司2019年的所得稅總額約為25.67億元,半導體上市公司的利潤總額約為209.55億元。按照國家對集成電路企業的所得稅減免政策,未來三年半導體上市公司的大部分企業所得稅可免。國內半導體企業將顯著受益于國家集成電路產業所得稅減免新政。

中信證券指出,對于集成電路生產企業,原有所得稅政策為65nm及以下“五免五減半”,130nm及以下“兩免三減半”。《若干政策》提出,集成電路制造28nm以下“十年免稅”政策,核心是體現了國家鼓勵先進工藝產線建設,有望促進更多先進工藝項目的實施。以中芯國際為例,2026-2030年期間從“五免五減”半切換到十年免稅新政策帶來每年所得稅下降約1000萬美元。

中信證券進一步指出,《若干政策》明確設備、材料及封測公司享受“兩免三減半”政策,利好新設子公司或虧損轉盈利企業。同時,明確免除進口設備、材料、零配件關稅,有利于加速制造廠商擴產,減輕制造企業擴產負擔。此外,政策繼續扶持設計公司、放寬集成電路企業上市融資條件,將利好集成電路整體板塊,設備、材料、封裝測試、制造、設計全產業鏈均將受益。

投融資政策方面,《若干政策》大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資,加快境內上市審核流程,符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資,通暢相關企業原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發展階段的集成電路企業和軟件企業提供股權融資、股權轉讓等服務,拓展直接融資渠道,提高直接融資比重。

鼓勵符合條件的集成電路企業和軟件企業發行企業債券、公司債券、短期融資券和中期票據等,拓寬企業融資渠道,支持企業通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

進出口方面,《若干政策》新增“繼續實施集成電路企業增值稅優惠政策”;新增“一定時期內,集成電路線寬小于65nm的邏輯電路,存儲器生產企業,線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產企業,進口自用生產性原材料等零配件,免征進口關稅”。新增“集成電路線寬小于0.5微米的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業進口自用生產性原理材料、消耗品,免征進口關稅。”新增“一定時期內,國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業,以及集成電路生產企業和現金封裝測試企業進口自用設備,按照合同隨設備進口的技術及配套件、備件,除相關不予免稅的進口商品目錄所列商品外,免征進口關稅。”

此次政策文件的發布是從全產業鏈、多角度加大扶持力度半導體產業發展的體現。在人才政策方面,《若干政策》提出“加快推進集成電路一級學科設置工作”培養集成電路人才,從根本解決相關人才短期難題;知識產權方面,《若干政策》提出“鼓勵企業進行集成電路布圖設計專有權、軟件著作權登記”,保護半導體設計、軟件創新……

中金公司認為,新政策的落地長期利好中國集成電路行業發展,加速半導體國產化進程。

政策變遷

國信證券表示,近年來,中國集成電路產業經歷了三次政策升級,推動了集成電路產業從萌芽到爆發。

其中,2007年是萌芽期,政策鼓勵發展集成電路,但沒有目標,支持力度一般。

1999年,在專家對國內芯片企業支持力度的提議下,當時的國家經貿委政策司與信息產業部組成聯合小組,并起草了相關芯片企業優惠政策條款,這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》,也就是所謂的“18號文”。

“18號文”鼓勵發展軟件和集成電路產業,集成電路產業的排序位于軟件的后面,文件中著重寫的是軟件產業而不是集成電路。國信證券表示,從文件名稱中的“鼓勵”二字可以看出,政府對發展集成電路是開始重視,是一種萌芽狀態。

“18號文”對國產集成電路的目標較低,且沒有具體目標。只有一句話:“國產集成電路產品能夠滿足國內市場大部分需求,并有一定數量的出口,同時進一步縮小與發達國家在開發和生產技術上的差距”。支持力度主要體現在退稅:“對增值稅一般納稅人銷售其自產的集成電路產品(含單晶硅片),2010年前按17%的法定稅率征收增值稅,對實際稅負超過6%的部分即征即退,由企業用于研究開發新的集成電路和擴大再生產。”

而2007年的中國半導體產業也處于萌芽期,好多公司剛剛成立,特別是現階段市值最大的幾家半導體公司都是2007年左右成立,為后續的半導體行情埋下了希望的種子。

2015年則是布局期,此階段是醞釀、預演,國家層面對集成電路發展提出目標,提升產業和資本市場信心。

2014年6月24日,工信部發布《國家集成電路產業發展推進綱要》(下稱“《綱要》”),此綱要是2000年“18號文”和2011年“4號文”的升級版,政府對集成電路產業的最重要扶持政策提升至國家戰略層面,成立國家集成電路產業發展領導小組,強化頂層設計,并設計國家產業投資基金。

《綱要》提出,到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平,產業生態體系初步形成。

《綱要》提出,到2020年14/16nm制造工藝實現規模量產,封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。

《綱要》提出,到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。

同時,《綱要》中明確指出,支持集成電路企業在境內外上市融資、發行各類債務融資工具以及依托全國中小企業股份轉讓系統加快發展。鼓勵發展貸款保證保險和信用保險業務,探索開發適合集成電路產業發展的保險產品和服務。

國信證券表示,與以往以直接補貼企業和科研機構研發費用、稅收優惠等為主不同。這次的政策強化企業主體地位,開始從稅收和研發補貼上升到利用資本市場各種投資工具為企業服務,例如產業基金、兼并重組,融資工具等。同時,政策扶持的對象也擴大了范圍,涵蓋了半導體全產業鏈,從設計、制造、封裝測試到關鍵材料和設備,并設置具體目標和任務,以及全面的保障政策。

期間,最典型的事件是成立“大基金”,國家的“大基金”帶動了社會資金投入半導體產業,同時激發了和半導體企業之間的整合。一般情況下,并購整合的效果會在3-5年以后體現出來。2014年年底成立大基金,2015年正式開始運作,“大基金”對產業的正面影響,在3-5年后正好是2019-2020年正式體現,剛好和2019年開始至今的半導體行情吻合。

所以說,2014-2015年的半導體產業處于醞釀的時期,二級市場的表現好于2006-2007年,同時,為2019年開啟的行情做好了鋪墊。

2019年則是中國集成電路產業的收獲期——大發展兌現,前期產業目標逐步達成。

2019年四季度,已經完成《綱要》提出的實現14/16nm量產目標。中芯國際在2019年四季度財報公布,14nm收入貢獻占比達到1%,實現歷史性的突破。

2014-2015年開始的半導體產業投融資到2018年的時候,已經進入收獲期,正在為2019年的行情蓄力。而當時美國的貿易戰為半導體行情點火,為2019年的半導體行情加速業績釋放、基本面夯實。

進入2020年,相對于之前的政策,此次發布的《若干政策》一是將集成電路產業再拔高度。強調集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。二是從八個方面全方位支持。制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制,鼓勵集成電路產業和軟件產業發展,大力培育集成電路領域和軟件領域企業。加強集成電路和軟件專業建設,加快推進集成電路一級學科設置,支持產教融合發展。嚴格落實知識產權保護制度,加大集成電路和軟件知識產權侵權違法行為懲治力度。推動產業集聚發展,規范產業市場秩序,積極開展國際合作。

國信證券表示,隨著《若干政策》的發布,半導體板塊全面受益,受益最大的是制造和設計環節。首先,中國半導體產業的短板是代工制造,本次政策明確指出對相關半導體制造企業免征企業所得稅。其次,并購整合做大,是全球半導體和中國半導體的趨勢。本次政策專門提及“鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合,對企業按照市場化原則進行的重組并購”。芯片設計廠商是最終銷售端,是最適合并購整合的,也是此次政策最受益的環節,芯片細分領域的龍頭有技術實力、有資金、有市值優勢主導并購整合。

三輪驅動

華安證券表示,新基建代表了內循環未來增量投資的方向,具有廣闊的發展空間。但是另一方面,隨著中美貿易戰向科技領域深入,華為、中興等事件頻發,國際局勢趨于緊張,國內產業鏈和供應鏈在支撐內循環的過程中將會面臨巨大考驗。因此,國產化是內循環的重要底線保障,而半導體產業鏈則是當前國產化的主要方向之一。

半導體處于整個電子信息產業鏈的頂端,是各種電子終端產品得以運行的基礎。被廣泛的應用于PC,手機及平板電腦,消費電子,工業和汽車等終端市場。根據WSTS統計數據,2017年全球半導體銷售額已達4123億美元,較1987年增長50倍,年復合增速達15%。

根據CSIA統計,1999年,中國大陸半導體銷售額4285萬美元,占全球比重0.04%。經過20年的發展,2019年,中國大陸半導體銷售額占全球比重5%,約206.15億美元,較1999年成長超過400倍。近5年,中國大陸半導體銷售額增速均超過20%,遠高于全球半導體行業增速。

華安證券認為,5G、物聯網、人工智能、虛擬現實、云計算等新應用領域的不斷涌現,支撐這些新興市場的中國本土半導體行業有望迎來突破外企壟斷和成長發展的黃金時期,逐步在全球半導體市場的結構性調整中占據重要地位。在與美貿易摩擦、新冠疫情導致的去全球化等宏觀環境不確定性增加的背景下,加速國產替代、實現半導體產業自主可控已上升到國家戰略高度,中國半導體行業發展迎來了歷史性的機遇。

數據顯示,2019年,全球半導體市場規模同比下降12.8%到4089.88億美元。反觀國內2019年集成電路產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。其中,設計業銷售額為3063.5億元,同比增長21.6%;制造業銷售額為2149.1億元,同比增長18.2%;封裝測試業銷售額2349.7億元,同比增長7.1%。國產化率2019年提高到26.41%。華安證券認為,上述數據說明中國內部市場需求仍舊旺盛,國產替代進程順利。

同時,根據中國海關統計數據,2019年中國集成電路進口金額3040億美元,同比下降2.2%。中國集成電路出口金額1015億美元,同比增長20.1%。雖然整體貿易逆差仍舊非常巨大,但能看出越來越多國產半導體被國外終端商所認可。同時在進口金額同比降低2.2%的同時出口金額獲得高增長,更顯示出國產半導體產品的競爭力大大增強。

從進出口的剪刀差數據和國內外半導體銷售額的剪刀差數據,華安證券認為,國內半導體行業未來將會保持較高增速成長。根據以上數據,結合IDC估算的中國集成電路產業總需求,華安證券計算得到中國2019年半導體國產化率約為21.21%,呈現逐年提升的趨勢。

廣發證券也表示,國內半導體行業經過2019年的政策、資金扶持以及華為事件后積極尋求國產替代廠商,2019年,中國半導體產業鏈進入高速成長階段,從收入方面來看,半導體板塊2019年實現營收同比增長27%,其中2020年一季度即使在疫情影響之下,半導體板塊依然保持較高增速,實現營收同比增長33%。同時對比前兩年業績增速來看,2019年一季度同比增長10%,2018年一季度同比增長2%,半導體板塊企業國產替代已經步入“開花結果”階段。

但是從本土自給率以及全球市占率這兩大指標來看,目前現狀距離國內制定的2025年自給率70%以及國內半導體產業有全球的競爭力這兩大目標依然具備較大的差距。根據BCG咨詢機構預測和統計,2018年中國大陸集成電路設計廠商利用本土代工和封測廠商銷售的半導體份額全球占比僅為3%,但是下游中國大陸企業銷售終端全球占比23%,因此2018年中國大陸半導體自給率僅為14%,如果允許海外代工和封測的話,自給率指標提升至33%。

根據BCG咨詢機構預計,中國大陸半導體自給率(使用本土的晶圓代工企業和封測企業)在2025年將達到25%-40%,如果考慮使用海外晶圓代工廠和封測廠的情況下這一比例將會提升至50%-60%左右,無論何種算法,中國半導體的整體產業規模均有2-3倍的成長,年復合增速高達10%-17%。

廣發證券對中國半導體行業的未來發展更為樂觀,認為未來兩個指標均具備超預期的機會:

對于第一個指標而言,薄弱環節主要體現在上游的集成電路制造、半導體設備和半導體材料環節,集成電路環節中芯國際攻克14nm節點后,工藝節點相近的10nm有望于2020-2021年實現順利攻克,同時存儲產線長存和長鑫技術突破和產能爬升進展迅速。同時美國對華為第二次制裁后,國產半導體設備和半導體材料在國產廠商驗證進度呈現邊際加速趨勢,伴隨著相關技術指標實現穩定后,有望與晶圓代工廠商進一步深入合作,共同推進本土工藝節點進度。

對于第二個指標而言,目前,國內部分集成電路設計企業在其細分領域初步具備全球競爭實力,比如海思(手機基帶芯片),卓勝微(分立射頻開關和低噪放),匯頂科技(指紋識別芯片),樂鑫科技(低功耗物聯網芯片),瀾起科技(內存接口芯片)等,該現象其實證實的是國內高校近二十年培養效果逐漸在實業領域開花結果,人才培養細水長流源遠流長,考慮到集成電路行業知識密集型、技術密集型的行業本質特點,中國IC設計行業未來一片光明。

光大證券表示,國內半導體行業受到創新周期與國產化率提升雙重影響。2019年5月華為事件是國產化率提升加速的拐點;而創新周期的拐點,多重創新周期疊加,驅動2020年半導體行業景氣周期上行。

由于新冠疫情的突襲,電子行業供需雙方確實受到了非常大的影響。之前,疫情主要在國內,由于國內是全球電子產業制造中心,站在全球的角度,供給端影響大于需求端,出現部分產品漲價邏輯。當下,雖然國內疫情好轉,但是國外疫情加劇卻又大大影響了需求。

盡管全球半導體行業景氣度短期受到了疫情的擾動,但考慮到半導體行業周期主要來自于創新周期,由創新應用驅動,隨著5G手機、TWS、AIOT、服務器等發展,半導體行業景氣后期復蘇趨勢不變,疫情僅僅可能使得半導體行業復蘇的速度有所放緩。

根據Gartner公司在2020年一季度的預測,由于新型冠狀病毒全球大流行對半導體供需產生的影響,預計2020年全球半導體營收為4154億美元,較2019預測值4704億美元減少550億美元,2020年,市場總增長率預期由12.5%降至-0.9%。

在市場研究機構IC Insights的最新報告中,并沒有因為新型冠狀病毒肺炎疫情出現而調低對半導體行業資本支出的預測,維持之前對2020年半導體行業資本支出下降3%的判斷。盡管各種風險都趨向于向下調整之前對2020年半導體行業資本支出-3%的預期,但由于絕大多數支出都是為實現工藝技術進步和(或)增加晶圓初始產能的長期目標,光大證券認為,大部分支出將按計劃進行。

因此,光大證券認為,半導體行業將迎來國家意志、國產替代和創新周期三輪驅動。國產替代是長期邏輯,國產化率提升的市場需求足夠大,國產廠商仍將持續受益;創新周期驅動半導體行業景氣周期,隨著5G手機、TWS、AIOT、服務器等發展,半導體行業景氣后期復蘇趨勢不變;《若干政策》的落定則是國家意志的體現,未來國家將以新型的舉國體制發展集成電路等關鍵核心技術。

產業機會

半導體主要由四個組成部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%), 分立器件(約占 6%),傳感器(約占 3%)。按照產業鏈,半導體可分為上游、中游和下游;上游包括半導體材料、產設備、EDA、IP核;中游包括設計、制造、封測三環節;下游主要為半導體應用。

半導體產業鏈上游支撐環節中,EDA電子設計自動化(Electronic Design Automation) 是指以計算機為工作平臺,融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果,進行電子產品的自動設計的芯片設計軟件,是芯片公司設計芯片結構的關鍵工具。

半導體產業鏈中游制造環節主要包括芯片的設計、制造、封裝和測試。設計公司設計出集成電路,然后委托晶圓制造公司進行制造,最后再由封測廠商對集成電路進行封裝測試。

其中,設計環節處于價值鏈高端,毛利率高,被歐美日韓壟斷,對人才和專利倚重度最高。制造環節屬于資產和技術密集型產業,企業資本性開支極高。封測環節屬于勞動密集型產業,技術含量最低,國內目前在該環節發展最為迅速。

光大證券研報顯示,全球半導體產業分為IDM模式和代工模式。設計-制造-封測的代工模式使得半導體產業輕資產與重資產得以分離,設計公司專注于輕資產的產品定義,代工廠和封測廠專注于重資產的生產制造。在邏輯芯片中代工模式發展快速,而在存儲、模擬射頻和功率領域仍以IDM模式為主。主要是因為邏輯芯片生產工藝標準化,摩爾定律驅動性能提升和成本下降,而存儲芯片類似于大宗商品,設計較為簡單,制造規模化優勢明顯,模擬射頻和功率半導體高端產品設計需要和制造工藝緊密結合。

代工模式使得中國大陸半導體設計環節萬花齊放,國產替代全面進行。比如,全面發展的華為海思;基帶芯片領域的展銳、翱捷;電腦CPU領域的兆芯、龍芯;射頻芯片設計領域的卓勝微、唯捷創芯;存儲芯片設計領域的兆易創新、北京君正(ISSI);指紋芯片領域匯頂科技;CMOS設計領域的韋爾股份(豪威);內存接口芯片領域的瀾起科技;模擬芯片設計領域的圣邦股份;消費電子SOC領域的全志科技、瑞芯微;打印機芯片領域納思達;MCU領域的中穎電子;FPGA領域紫光國微等;功率芯片設計領域的斯達半導、新潔能等。

光大證券表示,對于設計環節的大公司而言,市場需求與競爭格局是關鍵。韋爾股份、兆易創新、卓勝微、匯頂科技、瀾起科技這五家公司具有世界級競爭力。2019年,韋爾在CMOS領域銷售額全球第三(僅次于索尼三星)、兆易在NOR領域銷售額全球第四(僅次于旺宏華邦電賽普拉斯)、卓勝微在射頻開關領域銷售額全球前三、匯頂在屏下指紋領域銷售額全球第一,瀾起科技在內存接口領域銷售額全球第一。這五家公司的成長動力主要來自于行業市場需求增長(5G射頻、攝像頭、屏下指紋、TWS、服務器)與競爭格局帶來的市占率變化。

對于設計環節的大公司而言,光大證券認為大市場下國產替代是關鍵。圣邦股份和斯達半導屬于模擬(功率)行業,該行業需要長期時間研發經驗積累,龍頭市占率超過25%,國產廠商市占率極低。圣邦股份和斯達半導在低端產品市場進行國產替代,收入利潤逆勢高速增長。短期通過不斷研發+并購補全產品線,從低端向中端進行滲透,由于市場份額很小,3-5年高速增長可期。

廣發證券表示,國內半導體產業經過20年的發展,在邏輯IC、模擬IC、分立器件等領域已涌現出許多具備全球先進技術水平的企業。短期內在消費電子應用領域所需的分立器件、WiFi/藍牙芯片、CIS、MCU、電源管理以及部分中低端存儲芯片已經具備較高替代能力,受益供應鏈替代需求,相關企業有望迅速成長。長期來看,“產學研”三方助力下國內集成電路設計能力成長趨勢不變,有望在3-5年的時間維度內逐漸實現較高技術壁壘的射頻前端發射/接收模組、各類存儲芯片(NAND、DRAM、NOR)、MEMS芯片的國產化替代,屆時國內的IC設計廠商也將會擁抱更大的行業空間。

對于半導體制造環節,中芯國際是中國大陸技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團,提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。7月31日,中芯國際與北京經濟技術開發區管理委員會共同訂立并簽署《合作框架協議》。根據協議,中芯國際與北京開發區管委會有意在中國共同成立合資企業,該合資企業將從事發展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設,項目首期計劃最終達成每月約100000片的12英寸晶圓產能,二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。

光大證券表示,在半導體代工領域,中芯國際正奮力追趕先進制程,14nm工藝已于2019年,底量產,N+1工藝在2019年四季度完成了流片,目前正處于客戶產品驗證階段,預計2020年四季度量產。N+2正在研發中。華虹半導體持續深耕特色工藝,華虹無錫12英寸晶圓廠新增產能及三座8英寸晶圓廠產能穩步擴增,2019年,華虹半導體月產能由17.4萬片增至20.1萬片8英寸等值晶圓。三安光電布局化合物半導體,工藝能力涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四個領域的產品。

此外,以華為為首的中國科技企業也會在零部件供應鏈、芯片供應鏈、操作系統等方面全面推進國產替代。根據騰訊網等媒體報道,華為公司欲自建芯片晶圓廠,自行生產制造集成電路芯片產品,建立一條不使用美國設備和材料的芯片制造廠,使芯片供應鏈自主可控。

光大證券表示,華為自建芯片晶圓制造廠,實現去美化,考慮安全性與地緣優勢,最大可能打入華為IDM供應鏈的即是國內設備廠商和材料廠商,且在芯片供應鏈設備和材料的部分細分領域,國內廠商已達到和國際一流廠商幾乎相同的水平,國內設備廠商和材料廠商的市場份額有望加速提升。

在半導體制造環節,如果說先進制程正處于持續追趕中,那么存儲制造則正迅速成長。

目前,長江存儲128層QLC3DNAND閃存研發成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。合肥長鑫正在使用其19nm來制造4Gb和8GbDDR4存儲器芯片,目前月產能約為2萬片晶圓,規劃到2020年年底,其10nm級工藝技術的晶圓產能將達12萬片(12英寸),可媲美SK海力士在中國無錫的工廠。

半導體功率領域,聞泰科技并購安世集團繼續推進,后者是全球領先的半導體標準器件供應商,專注于分立器件、邏輯器件及MOSFET器件的設計、生產、銷售,產品廣泛應用于汽車、工業與能源、移動及可穿戴設備、消費級計算機等領域。華潤微是本土功率IDM龍頭,國內做大的MOS廠商,目前擁有3條6英寸產線,產能約247萬片;兩條8英寸長線,產能約133萬片。

在半導體封測環節,光大證券表示,國內封測產業已進入全球前列,長電科技拐點已現、華天科技經營趨好。通富受益于AMD市占率提升,積極為AMD做好封測服務,通富超威蘇州、通富超威檳城訂單大幅增長。晶方受益于低像素CIS供不應求,多攝像頭手機在智能手機市場的普及率大幅提升,低像素CIS芯片大幅漲價,晶方科技由于獨特技術“小而美”明顯受益。

對于上游的半導體設備領域,光大證券表示,全球半導體設備行業呈現寡頭壟斷競爭格局,受益于02專項計劃,隨著資金投入和技術突破,國內半導體設備廠商正在逐步打破國外壟斷,加速國產替代。如,中微公司布局刻蝕機、薄膜機、檢測機、泛半導體設備和電子生物等非半導體設備;北方華創布局刻蝕機、金屬PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機、光伏設備以及面板設備等;萬業企業布局離子注入機等。

在半導體材料領域,光大證券表示,由于細分領域多,聚焦國內細分龍頭。半導體材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料等。滬硅產業是國內半導體大硅片龍頭,鼎龍股份是國內CMP拋光墊龍頭,安集科技是國內化學機械拋光液和光刻膠去除劑龍頭,華特氣體是國內特種氣體龍頭。

免責聲明:本站所有信息均搜集自互聯網,并不代表本站觀點,本站不對其真實合法性負責。如有信息侵犯了您的權益,請告知,本站將立刻處理。聯系QQ:1640731186
齐发国际手机登录